PRODUCT CLASSIFICATION
1700℃馬弗爐因其高溫穩定性和精確控溫能力,在材料科學、電子制造、地質化工、新能源開發等多個領域有廣泛應用。以下是其常見用途的詳細分類及典型場景:
一、材料科學領域
陶瓷材料燒結
應用場景:氧化鋁(Al?O?)、氧化鋯(ZrO?)、氮化硅(Si?N?)等陶瓷材料的高溫致密化。
典型工藝:將粉末壓制成坯體后,在1600-1700℃下燒結,消除孔隙,提升機械強度和耐腐蝕性。
案例:氧化鋯陶瓷牙冠的燒結,需精確控制溫度曲線以避免開裂。
粉末冶金
應用場景:金屬粉末(如鐵、銅、鎢)的壓制與燒結,制備高密度合金或復雜形狀零件。
典型工藝:在1700℃下實現金屬粉末的固相燒結或液相燒結,提升材料致密度和硬度。
案例:硬質合金刀具的制造,需高溫燒結碳化鎢(WC)與鈷(Co)的混合粉末。
復合材料制備
應用場景:碳纖維增強陶瓷基復合材料(C/C-SiC)、金屬基復合材料(MMC)的熱處理。
典型工藝:在惰性氣體保護下,通過高溫燒結實現基體與增強相的界面結合。
案例:航空發動機渦輪葉片的C/C復合材料制備,需1700℃高溫處理以提升耐高溫性能。
二、電子與半導體領域
芯片封裝
應用場景:高溫固化環氧樹脂或硅膠,提升封裝可靠性。
典型工藝:在170℃-180℃下預固化后,通過1700℃短時高溫處理消除內應力。
案例:功率半導體器件的封裝,需高溫處理以防止熱循環失效。
傳感器制造
應用場景:金屬氧化物半導體(如SnO?、ZnO)氣體傳感器的敏感層制備。
典型工藝:在1700℃下退火,優化晶粒尺寸和表面形貌,提升傳感器靈敏度。
案例:汽車尾氣檢測用NO?傳感器的敏感層燒結。
電子陶瓷元件
應用場景:多層陶瓷電容器(MLCC)、壓電陶瓷(PZT)的共燒工藝。
典型工藝:在1700℃下實現陶瓷與金屬電極的共燒,降低界面電阻。
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