PRODUCT CLASSIFICATION
更新時間：2025-09-08 
瀏覽次數：55工作原理
1700℃馬弗爐是一種高溫實驗設備，通過電阻加熱元件（如硅鉬棒）將爐內溫度升至1700℃，適用于材料燒結、陶瓷冶金、熱處理等場景。其工作原理基于焦耳定律：電流通過電阻元件產生熱量，熱量通過輻射和對流傳遞至爐膛，實現高溫環境。溫度控制依賴熱電偶實時監測，結合PID算法自動調節功率，確保溫度穩定性（±1℃或±0.2%FS）。
二、關鍵技術參數與性能
溫度范圍與精度
最高溫度：1700℃（部分型號可達1750℃）。
控溫精度：±1℃（PID控制），溫度穩定性達0.2%FS（滿量程）。
升溫速率：
1000℃以下：≤30分鐘（如TL0417型號）。
1700℃：≤90分鐘（陶瓷纖維爐膛優化）。
爐膛與結構設計
材料：采用新型陶瓷纖維絕熱層，重量減輕50%，保溫效果提升，外殼溫度≤55℃（避免燙傷）。
容積：提供4L、6L、9L等標準型號，支持非標定制（如30L大容量）。
加熱元件：硅鉬棒（耐高溫1900℃），兩側襯板式設計便于更換。
控制系統
PID精密程控：支持8段溫控程序，每段保持時間1-999分鐘，斜率調整范圍1-200℃/min。
顯示與操作：數字設定溫度，智能控制輸出，減少人為誤差。
安全與擴展功能
保護裝置：過流、超溫、斷偶保護，確保設備安全。
氣體保護接口：支持惰性氣體（如氮氣）或氫氣環境，滿足特殊實驗需求。
分體設計：爐體與控制器分離，便于維護與升級。
三、典型應用場景
材料科學
陶瓷燒結：氧化鋁、氧化鋯等陶瓷材料的高溫致密化。
粉末冶金：金屬粉末的壓制與燒結，制備高密度合金。
復合材料：碳纖維增強陶瓷基復合材料的熱處理。
電子與半導體
芯片封裝：高溫固化環氧樹脂或硅膠，提升封裝可靠性。
傳感器制造：金屬氧化物半導體材料的高溫退火。
地質與化工
礦物分析：X射線熒光光譜（XRF）前處理，高溫熔融樣品。
催化劑制備：活性組分負載與高溫活化。
新能源領域
鋰電池材料：正極材料（如LiCoO?）的高溫合成。
固態電解質：硫化物或氧化物電解質的高溫燒結。
返回列表
您的位置：
